銅貼回路材の基材塗工法

銅貼回路材の製造には、銅箔に基材を形成する方法があります。
これは、接着材レスの一つです。
基材の厚みが薄い場合になります。
貼り合わせるのではなく、素材料から銅箔の上に基材を形成します。
呼び方は色々ですが、ここでは「基材塗工法」とします。
ただ、塗工という言葉と微妙に異なる事も多いです。
単純なイメージは、銅箔の上に液状の素材料を塗工して、固体化させます。
そもそも、塗工で作れるものは薄いですので、基材が薄い回路材料になるのです。
技術的には非常に難しく、高価というデメリットがあり普及には限度があります。
(2013/03/13)

銅箔を除いても、塗工法で基材を作れるのかの疑問があります。
実は、非常に効率が悪く、その方法でしか作れない基材のみに適用されています。
絶縁材の中で、対温度性質が高い、ポリイミドとしの周辺材料がそれになります。
そして、それがフレシキブル電子回路やテープキャリアの材料に使用されています。
塗工法でしか作れない、膜材料が対象ならば、銅箔への形成の難度も予想できます。
如何に、ボイドを含まないように塗工できるいか？。
如何に、溶剤を飛ばして、高分子を重合させるかの課題が沢山あります。
そもそも、高分子は重合する時に形状変化や・寸法変化が起きやすいです。
また、重合開始には熱や触媒が必要で、制御は難しいです。
普通は、変形しない材料の上で行う作業ですので、銅箔では前提が異なります。
(2013/03/13)

バッチ加工が主流の電子回路板に、ロール状加工を導入したのは、メンブレンとテープキャリアです。
メンブレンは、安価な基材に導電ペーストの印刷という価格優先の回路板の製法です。
安価な電卓用が、主な目的で要求品質が限定されていました。
テープキャリアはあまり普及しなかったですが、半導体チップとの接続用の回路板です。
ボンディング方法に変わる接続方法として開発されましたが、自動ボンディング機械の普及が勝ちました。
どちらも、用途限定でかつコスト優先でした。
ロール状基材は、加工工程の開発で大きなコストダウンの可能性を秘めています。
汎用材料のロール状の提供は、加工法が大きく変わります。
ただし、ロール状は巻径の程度の差はあっても薄い材料になります。
ポリイミド基材や、薄いガラスエポキシやガラスマット等が有力です。
(2013/04/27)

ロール状まで拘らずとも、塗工工程は連続製造に向いています。
ガラスクロス・ガラスマット・フィルム・・その他の塗工相手が多くがロール状です。
たとえ、塗工や製造工程がバッチでも、材料の送りを連続にする意味があります。
巻き取りや送りを考えると、薄くて巻き取れる材料に限られてはしまいます。
どこかで裁断する場合でも、連続材料で扱う事はメリットがあります。
一部では、裁断材料を繋いで加工する工程も考えるくらいですから、連続は考えたい工程です。
材料がロール状で、工程がバッチの場合は、繋ぎの部分が不良の捨て材になります。
ただバッチ生産は、板状の場合は周辺は捨て材になるので、程度の比較です。
連続製造は、素材料や加工装置や加工条件などの全てが最低でも連続化バッチ以上の必要があります。
連続化バッチは、全てが完全なロール加工に返られるわけではありません。
(2013/06/11)

含浸塗工は、基材材料を溶液状の絶縁材料に浸す事で製造します。
厚みは、絶縁材料と基材の非含浸材料の合計ですが、多くは３０％から５０％位です。
絶縁材料の比率が低い場合や、非含浸材料の不均一差が電子回路に影響しないものが必要です。
精密回路には、非含浸材料は品質の安定ときめが細かいものが好ましいです。
多くは、編み目の細かいガラスクロスが多く使用されます。
そしてそれは、薄い材料で、連続塗工が可能です。
絶縁材料の比率は多めにする必要があり、結果的に微細加工用の均一性が出しやすいです。
ただコストが高くなりがちですので、厚い電子回路では、複数の厚み材料の組あわせが普通です。
機械的な強度の要求が不要な用途では、薄い基材厚みで使用します。
結果的に、ロール状やそれに近い加工方法が使える事も出来ます。
(2013/07/26)